FOOMA JAPAN 2026 〜世界最大級の食品製造総合展〜 | 一般社団法人 日本食品機械工業会主催

WA-04-08 株式会社日本ピスコ

真空パッド樹脂製ホルダ

  • カタログあり
  • 新製品
  • 初披露
  • 実演あり

ロボットの可搬力UPに貢献!!

  • 保管・搬送・移動
    • 選別機
    • 食品工業用ロボット
    • 各種搬送システム

製品・技術・サービス概要

ロボットの可搬力UPに貢献!!
超軽量設計!!

製品の特徴

  • 超軽量6.6g。※真空取出口に継手未装着時の値。
     既存ホルダ比1/4の質量を実現。
  • 優れた耐摩耗性と高い耐久性。
     耐摩耗性材料の使用と回転止めを独自の多角形状(特許出願中)にし、回転時に掛かる負荷を低減、摩耗性と耐久性を向上。
  • ロボットの可搬力UPに貢献。
     軽量ホルダだから、真空パッドを複数個取付けたロボットハンドの可搬重量を圧迫しません。
  • スプリング力は2種用意。
     スプリング力 Lタイプ:0.5~1.0N  Hタイプ:1.0~2.0N