FOOMA JAPAN 2026 〜世界最大級の食品製造総合展〜 | 一般社団法人 日本食品機械工業会主催

  • W3-19-32

C.M.システムズ株式会社

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    ※FOOMA JAPANへの入場には来場事前登録が必要です。

出展ブースみどころ

Bandall帯封機で包装廃棄物の削減と、省人・省力化をご提案します。
単体機から全自動機まで、高性能で耐久性を兼ね備えた世界トップクラスの帯封機です。
安定性と処理能力に優れたスタンダードシリーズと、大面積印字対応サーマルプリンター搭載帯封機を展示いたします。

実演スケジュール

2種類の実機を展示しており、実際に包装テストを行うことが可能です。

実演日 実演時間 製品名 内容
毎日 10:00
17:00
Bandall帯封機スタンダードシリーズ 75mm幅 処理能力と耐久性、安定性に優れたスタンダードシリーズです。
毎日 10:00
17:00
大面積印字対応サーマルプリンター搭載帯封機 100mm幅 最大印字幅100mmの大面積印字プリンター搭載モデルです。印字しながら柄位置合わせまで行う帯掛け包装機です。

出展社概要

主な会社取扱製品・技術・サービスなど
Bandall帯封機を使用した自動ラインの設計製作も可能です。
帯封機前後工程の搬送や段積み・コバ立て・集積装置等をワークに応じてご提案させていただきます。
所在地
〒598-0048 大阪府泉佐野市りんくう往来北1番地 SiSりんくうタワー14階
連絡先
  • TEL: 072-464-4531
  • FAX: 072-464-4551
  • E-mail:
  • お問い合わせフォーム: https://www.cmsyst.co.jp/contact.html
関連URL
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