2019国際食品工業展

7月9日(火)-7月12日(金) 東京ビッグサイト・東1-8ホール 10:00-17:00

出展社情報

精電舎電子工業株式会社

出展製品

  • 超音波フードカッター ハンディタイプ FOOMA JAPAN 初披露
  • 超音波フードカッター ハンドプレスタイプ
  • 超音波フードカッター マルチ定寸カット装置
  • 超音波フードカッター サーキュラタイプ
  • 超音波フードカッター 自動機搭載ユニット 新製品 FOOMA JAPAN 初披露

みどころ

「食品業界に革命を」
刃を微細に超音波振動させて切断する為、通常の刃物による切断と比べ誰でも容易にカットできます。
柔らかいパン生地、崩れやすいサンドイッチ、冷凍ケーキと活躍の場は広く断面の美しさに熟練度は必要ありません。
今回の展示会では実演に加え、お客様による持込品のカットも可能です。(当社HPより事前予約受付中)

ブース番号

6月中旬公開予定

企業情報

主な取扱製品・技術・サービスなど 超音波カッター、超音波ウェルダー、高周波ウェルダー、電磁誘導ウェルダー、レーザ加工機、振動溶着機、非接触熱板溶着機など、プラスチックの溶着溶断装置及び自動化装置、金属接合機の開発、製造、販売。超音波、高周波、レーザ発振器及び応用装置の開発、製造、販売。
住所 〒116-0013
東京都荒川区西日暮里2-2-17
TEL 03-3802-5101
FAX 03-3807-6259
E-mail tokyo@sedeco.co.jp
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