2017国際食品工業展

6月13日(火)~6月16日(金) 東京ビッグサイト・東1~8ホール 10:00~17:00

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出展社情報

精電舎電子工業株式会社

出展製品

超音波フードカッターユニット、超音波連続センターシールユニット

みどころ

断面をきれいに、切りくずや付着の少ない超音波カッターを実演展示します。設備搭載ユニットやハンドタイプ、それぞれの用途に合わせた形状のホーン(刃)を展示いたします。また、包装フィルムの連続センターシールやエンドシール用の超音波溶着ユニットも展示致します。

出展製品ニュース

超音波フードカッター
超音波振動による圧倒的な切断能力!崩さず、汚さず、短時間での切断加工を実現します。

生産ラインのカット工程や食品カット用の自動機に搭載可能。分割、ハーフカット、連続カットなど様々な用途に利用可能です。FOOMA JAPAN 2017では、扱いやすさを重視した新型ハンドタイプを初披露。

  • 分野

    食品製造・加工(菓子・パン)

  • 実演

    あり

    送り装置上での連続カットや分割、回転刃でのカット、新型ハンドタイプなど、それぞれの特長を活かした実演を行います。

超音波溶着機(包装ユニット)
液体を散逸しながらのエンドシールが可能。 FOOMA JAPAN 初披露

封止部分に付着した液体等を振動で散逸させながら溶着するため、噛みこみが無く気密を保った封止が可能となります。レトルトパウチやチューブのエンドシールに最適です。

  • 分野

    包装・充填

  • 実演

    あり

    複合振動を利用したアルミラミネート袋のエンドシールを行います。

企業情報

主な取扱製品・技術・サービスなど 超音波ウェルダー、高周波ウェルダー、電磁誘導ウェルダー、レーザ加工機、振動溶着機、非接触熱板溶着機など、プラスチックの溶着溶断装置及び自動化装置、金属接合機の開発、製造、販売。超音波、高周波、レーザ発振器及び応用装置の開発、製造、販売。
住所 〒116-0013
東京都荒川区西日暮里2-2-17
TEL 03-3802-5101
FAX 03-3807-6259
E-mail tokyo@sedeco.co.jp
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